PG电子官方网站EDAIC设计一．使用场景夏天某个凉爽的早晨，当你躺在床上玩着手机，突然一阵困意袭来，原来已经中午了，此时你一个侧身准备休息，突然发现一阵酷热袭来，你定睛一看，原来是风扇没有打开，这个...

　　中微电科技“高性能自主安全 GPU 芯片‘南风一号’”项目荣获三等奖，从七千多个参赛项目中脱颖而出，成功晋级中国创新创业大赛。...

　　亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179BUSB3.2Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用（PlugandPlay）的USB转千兆以太网芯片解决方案，无需烦人的驱动程...

　　ArmTechSymposia年度技术大会再次启动，今年的规模更为扩大，覆盖了亚太地区的四大市场及七大城市。思尔芯，作为数字EDA领域的知名供应商，受邀参加此次技术大会，分别在台北、东京、深圳、...

　　中微电科技“高性能自主安全 GPU 芯片”项目荣获二等奖，并成功晋级全国赛，与来自全国各地的500强精英企业、团队共同角逐第八届“创客中国”中小企业创新创业大赛。...

　　时序分析和验证时出现的错误可能需要反复重做前面几步才能解决，是一个多次迭代优化的过程。 下面我来仔细介绍一下这六个步骤。...

　　当CK为0时，ECK 恒定为0， q值为E：如果E为1，则q为1，如果E为0，则q为0。 当CK为1时，ECK 恒定为q(n)，即对应的上一次CK为0时，锁存的E值。 因此最终的效果就是，只要E配置成了0，那么ECK会在...

　　广泛用于单片机设计系统克服了纯SSI数字电路系统许多不可逾越的困难，是一个具有非凡意义的飞跃PG电子官方网站。而DSP以其极强的信号处理功能赢得了广阔的市场，得到了广泛地应用。近年来，PLD器件迅速...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）SoC是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”。在集成电路领域，SoC的定义是，由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含...

　　电子发烧友网报道（文/刘静）距华为Mate60 Pro首次突袭上架已经过去了一个多月，Mate60系列的订购数量据说已达到了令人咋舌的1500万至1700万台，多家第三方机构预估甚至超过这个数，高达2000万...

　　2023 年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”） 正式发布“EDA新国产演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件...

　　Gerber是事实上的PCB 数据工业标准，仍在广泛应用。从1970 年问世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，虽经不断改良，但对于日趋复杂的设计，一些与PCB 加工和组装的相关信息在Ger2ber 格式中仍无...

　　在近期举行的SEMICON West展会上，新思科技与Advantest、瑞萨电子、TinyML、Gartner等四家半导体公司共同探讨了人工智能在半导体领域的机遇与挑战。会上，嘉宾们就优化复杂人工智能应用的功耗、...

　　所有形式的原型都为验证硬件设计和验证软件提供了强大的方法，模型或多或少地模仿了目标环境。基于FPGA的原型设计在项目的关键后期阶段尤其有益。用户有几个原型设计选项根据他们的主...

　　SKiN技术由2011年开始使用，包括将芯片烧结到DCB基板，将芯片的顶部侧烧结到柔性电路板，以及将基板烧结到针翅片散热器。该技术减小了模块的体积和重量，以及极低的杂散电感（可以低至...

　　SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有源硅层与衬底的硅层分开。而在传统的...

　　与美国EDA公司相比，中国EDA公司的授权费用更具吸引力。虽然在技术方面可能还不及美国企业，但考虑到性价比，中国EDA公司依然有一定的竞争优势。...

　　在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意于这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等，要知道的这些节点的真正含义，首先要解析...

　　晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保...

　　华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。...

　　一颗芯片是如何造出来的，相信对行业稍有涉猎的同学，都能简单作答：即先通过fabless进行设计，再交由Foundry进行制造，最后由封测厂交出。...

　　加法器（Adder）** 是非常重要的，它不仅是复杂算术运算的基础，也是** CPU **中** ALU **的核心部件（全加器）。...

　　这是一个能够成功上板实现的灰度转二值的 Verilog 程序设计，详细的数据延时与信号延时如下所示...

　　从芯片巨头到行业协会，美国芯片行业联合行动，希望赶在拜登政府升级限制措施前，趁着中美关系趋缓的窗口期做最后的努力，以阻止拜登政府继续迈出“反噬美国”的一步。其中高通向中国...

　　在软件硬件交互的过程中，通常需要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程。...

　　打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放...