2023年全球芯片封装行业分类方法、市场规模及细分类型市场份额分析[图]集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，且三个环节已经发展成为独立的子行业，封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业，是集成电路产业链条上不可缺少的一环，目前占整个集成电路约三分之一的产值。

　　封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。

　　封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。在芯片堆叠密度增长及多芯片整合的需求下，大厂纷纷投入先进封装技术的发展，全球芯片封装市场规模不断攀升。2021年全球芯片封装市场规模达到了311.50亿美元，预计2023年将达到453.88亿美元。

　　在全球芯片封装市场中，传统封装占有相对较大的份额。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径，随着封装技术的不断发展，先进封装市场份额将会不断扩大。

　　更多关于芯片封装行业的全面数据和深度分析，请搜索PG电子官方网站、收藏共研网，或者购买共研咨询独家发布的《2023-2029年中国芯片封装行业全景调研及投资策略报告》。《2023-2029年中国芯片封装行业全景调研及投资策略报告》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是芯片封装领域的年度专题报告。《2023-2029年中国芯片封装行业全景调研及投资策略报告》从芯片封装发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析芯片封装行业未来的市场走向，挖掘芯片封装行业的发展潜力，预测芯片封装行业的发展前景，助力芯片封装行业的高质量发展。