PG电子电子行业介绍_百度文库1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统的插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等

　　与编码相对应的是设计变更比较多，管理起来比较困难，由于电子行业部件一般都比较小， 加上设计时往往受摩尔定律（产品一般 3 到 6 个月更新换代一次）， 除一些品牌企业设计相对过关 外，往往是边生产边设计，边设计边试制，甚至仅简单进行试制即投产，所以生产准备期一般很 少甚至没有，设计变更的管理显得比较困难。

　　电子行业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。电子行业分很多门类，比如微电子主要为集成电路设计、生产；电子元器件的设计、生产（电阻器、电容器等好多种类）；电子技术应用、开发等。

　　SMT就是表面组装技术（Surface Mounting Technology,简称SMT）。它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。SMT技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

　　电子电路中常用的器件包括：贴片电容、电阻，二极管、三极管、轻触开发，发光二极管、三端稳压管、变压器、散热器、芯片、电感、电解电容、保险丝等。

　　由于电子行业生产过程中用到的物料比较多，特别是经常发生自制、代工有共用料的情况， 但在实务处理时，一般不能混用，即使都是来料加工，即便是同一个客户的料，也可能因用的部 位不同而需要另行编号。

　　2、贸易大进大出，而且进口大于出口，两头受压，定价能力弱，大进大出，而且主要是大量进口高端产品、大量出口低端产品，是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征。国内上市的电子企业两头在外，两头受压。关键生产设备、原材料和主要销售都在国外，又缺乏核心技术，使得其产品议价能力低。

　　3、外资占主导地位，内资企业的出口比重很高外商直接投资力度不断加强，尽管内资企业也快速成长，但主要推动力量仍为外商投资，而这些外商在国内投资扩张的趋势还在持续。

　　供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板，翻面贴装SMT元器件回流固化检查包装。其工艺流程如下：

　　3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。（一般贴片机在贴片前，会有烧录这一环节，主要是烧录芯片的相应程序）

　　电子行业要对市场做出快速响应，要降低产品成本，提高质量，搞好客户客户满意度，要对企业生产全过程实行控制协调，就必须加强企业基础管理，向管理要效益。为此要引入先进的管理思想和信息化技术，建立现代化的全面的企业信息系统。

　　电子行业发展趋势：电子电器行业目前有两类发展趋势，一类以自主研发为主，供应链及制造外包式；一类以承接加工的（OEM）和承接外包式。

　　1、行业增速趋缓，结构升级明显，近年来，电子元器件行业增速趋缓，自2005年行业营收增速从04年的23.59%滑落到6.75%之后，近几年一直保持低速增长，没有超过10%，电子元器件行业收入和工业增加值的增速都高于产量增速，表明中高层次产品比重提高，产品结构升级明显。

　　DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　另一方面，不少客户也有订单 BOM 的现象PG电子官方网站，即一个订单一个物料清单，对应的编码也是唯 一的，一次性使用完毕可能再也不用，但也需要唯一编码。因此，物料编码非常复杂

　　电子业由于产品个性化要求比较突出，例如，手机行业里会因各种机型、款式、颜色、甚至 于外壳的装饰品而需要专门设计，客户的个性化的要求必然带来设计工作量大，且需求多样化。